En détail: réparer le pont nord dans un ordinateur portable de vos propres mains par un vrai maître pour le site my.housecope.com.
Ce guide parlera de réchauffer les frites à la maison. Cette opération est souvent utile dans les cas où l'ordinateur portable refuse de s'allumer ou rencontre d'autres problèmes graves avec le chipset ou la carte vidéo.
Cette mesure sert à diagnostiquer un dysfonctionnement avec une puce particulière. Il vous permet temporairement de restaurer les performances de la puce. Pour résoudre le problème, vous devez généralement remplacer la puce elle-même ou toute la carte.
Les problèmes de fonctionnement du chipset (un chipset est un ou deux gros microcircuits sur la carte mère) se manifestent par le dysfonctionnement de divers ports (USB, SATA, etc.) et le refus de l'ordinateur portable de s'allumer. Les problèmes avec la carte vidéo sont généralement accompagnés de défauts d'image, d'erreurs après l'installation des pilotes à partir du site Web du fabricant de la puce vidéo et de l'ordinateur portable qui refuse de s'allumer.
Des problèmes similaires sont très fréquents sur les ordinateurs portables avec des cartes vidéo défectueuses. nVidia série 8, ainsi qu'avec les chipsets nVidia. Cela concerne principalement le chipset MCP67utilisé dans les ordinateurs portables Acer Aspire 4220, 4520, 5220, 5520, 7220 et 7520.
Quel est l'intérêt de s'échauffer ? En fait, tout est assez simple. Souvent, la raison du dysfonctionnement des puces est une violation du contact entre la puce et la carte. Lorsque la puce est chauffée à 220-250 degrés, les contacts de la puce avec le substrat et le substrat avec la carte mère sont soudés. Cela vous permet de restaurer temporairement les performances de la puce. "Temporairement" dans ce cas dépend beaucoup du cas spécifique. Cela peut être soit des jours et des semaines, soit des mois et des années.
Ce guide est destiné à ceux dont l'ordinateur portable ne fonctionne plus et, en général, il n'y a rien à perdre. Si votre ordinateur portable fonctionne, il est préférable de ne pas interférer avec lui et de fermer ce guide.
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1) Le moyen le plus correct consiste à utiliser une station de soudage. Ils sont principalement utilisés dans les centres de service. Là, vous pouvez contrôler avec précision la température et le débit d'air. Voici à quoi ils ressemblent :
Étant donné que les stations de soudage à domicile sont extrêmement rares, vous devrez rechercher d'autres options.
Une chose utile, c'est peu coûteux, vous pouvez acheter sans problème. Vous pouvez également réchauffer les frites avec un sèche-cheveux d'immeuble. La principale difficulté est le contrôle de la température. C'est pourquoi, pour réchauffer la puce, vous devez rechercher un sèche-cheveux avec régulateur de température.
3) Chauffer les copeaux dans un four conventionnel. Une voie extrêmement dangereuse. Il vaut mieux ne pas utiliser cette méthode du tout. Le danger réside dans le fait que tous les composants de la carte ne supportent pas bien les températures élevées. Il y a aussi un gros risque de surchauffe de la carte. Dans ce cas, non seulement le fonctionnement des composants de la carte peut être altéré, mais ils peuvent également en être soudés et tomber. Dans ces cas, une réparation supplémentaire n'a pas de sens. Vous devez acheter une nouvelle planche.
Dans ce guide, nous envisagerons de chauffer la puce à la maison à l'aide d'un sèche-cheveux d'immeuble.
1) Construire un sèche-cheveux. Les exigences pour cela sont faibles. L'exigence la plus importante est la capacité d'ajuster en douceur la température de l'air de sortie à au moins 250 degrés. Le fait est que nous devrons régler la température de l'air de sortie à 220-250 degrés. Dans les sèche-cheveux à réglage par paliers, on retrouve souvent 2 valeurs : 350 et 600 degrés. Ils ne nous conviennent pas. 350 degrés, c'est déjà beaucoup pour s'échauffer, sans parler de 600. J'ai utilisé ce sèche-cheveux :
2) Feuille d'aluminium. Souvent utilisé en cuisine pour la cuisson au four.
3) Pâte thermique. Il est nécessaire de remonter le système de refroidissement. La réutilisation d'anciennes interfaces thermiques n'est pas autorisée.Si le système de refroidissement a déjà été retiré, lors de sa réinstallation, l'ancienne pâte thermique doit être retirée et une nouvelle appliquée. La pâte thermique à prendre est discutée ici : Refroidissement d'un ordinateur portable. Je recommande les pâtes thermiques de ThemalTake, Zalman, Noctua, ArcticCooling et d'autres comme Titan Nano Grease. KPT-8, vous devez prendre l'original dans un tube métallique. Il est souvent truqué.
j'ai utilisé Titan Nano Graisse:
4) Un ensemble de tournevis, de lingettes et de bras droits.
Attention : Le préchauffage de la puce est une opération complexe et dangereuse. Vos actions peuvent changer l'état de l'ordinateur portable de "fonctionne à peine" à "ne fonctionne pas du tout". De plus, la poursuite de la réparation d'un ordinateur portable dans un centre de service après une telle intervention peut ne pas être économiquement réalisable. La chaleur excessive, l'électricité statique et d'autres choses similaires peuvent endommager un ordinateur portable. Vous devez également tenir compte du fait que tous les composants ne tolèrent pas bien la chaleur élevée. Certains d'entre eux peuvent même exploser.
Si vous doutez de vos capacités, il vaut mieux ne pas s'occuper de l'échauffement de la puce et confier cette opération à un centre de service. Tout ce que vous ferez à l'avenir, vous le faites à vos risques et périls. L'auteur de ce guide n'assume aucune responsabilité pour vos actions et leurs résultats.
Avant de chauffer les puces, vous devez clairement comprendre quelles puces doivent être chauffées. Si vous avez un problème avec une carte vidéo, vous devez alors réchauffer la puce vidéo, si avec un chipset, puis les ponts nord et / ou sud (dans le cas de MCP67 les ponts nord et sud sont combinés en une seule puce). Le guide de réparation d'ordinateur portable et ces sujets de forum vous aideront à résoudre ce problème : L'ordinateur portable et la carte vidéo ne s'allument pas.
Lorsque vous imaginez plus ou moins quelles puces vous devez réchauffer, vous pouvez vous charger du chauffage lui-même. Cela commence par le démontage de l'ordinateur portable. Avant de démonter l'ordinateur portable, assurez-vous de retirer la batterie et de débrancher l'ordinateur portable de l'alimentation. Vous pouvez trouver des instructions sur la façon de démonter votre modèle d'ordinateur portable sur la première page de cette rubrique : Instructions pour ordinateur portable.
Voici à quoi pourraient ressembler les puces du chipset et les puces vidéo :
Sur la photo ci-dessus, en bas à gauche se trouve la puce du pont sud, en haut à droite du centre se trouve la puce du pont nord, à gauche se trouve le socket du processeur.
Voici un exemple de carte mère d'ordinateur portable. Acer Aspire 5520G:
Ici, les microcircuits des ponts nord et sud sont combinés en un seul - MCP67. Il se situe au centre de la photo, juste au-dessus du socket du processeur.
Les cartes vidéo peuvent être à la fois amovibles :
Donc soudé à la carte mère.
Avant de s'échauffer, il serait bien de s'occuper de la protection thermique des éléments entourant la puce. Ils ne tolèrent pas tous bien la chaleur au-dessus de 200 degrés. C'est pour ça qu'on a besoin de foil.
Avertissement : Travailler avec du papier d'aluminium augmente considérablement le risque d'endommagement des composants par l'électricité statique. Cela doit être rappelé. En savoir plus sur la protection antistatique ici.
Nous prenons un morceau de papier d'aluminium et y découpons un trou le long du contour:
Dans le cas du réchauffement de cartes vidéo sous forme de petites cartes, vous pouvez simplement les mettre sur du papier d'aluminium.
Cela est plus nécessaire pour protéger la table d'un échauffement excessif. La planche avec la puce à chauffer doit être placée strictement horizontalement.
Maintenant, vous devez régler la température du sèche-cheveux sur environ 220-250 degrés. L'option avec 300-350 degrés et plus ne convient pas, car il est possible que la soudure sous la puce fonde fortement et que la puce se déplace sous l'influence des courants d'air. Dans ce cas, vous ne pouvez pas vous passer d'un centre de service.
Il faut quelques minutes pour se réchauffer. Le sèche-cheveux doit être à une distance d'environ 10-15 cm de la puce. Voici à quoi ressemble le processus dans la vidéo :
Voici une autre vidéo sur l'échauffement avec un sèche-cheveux: télécharger / télécharger (réchauffer la puce vidéo. Tout est montré en détail) télécharger / télécharger et télécharger / télécharger (réchauffer la carte vidéo avec un sèche-cheveux domestique)
Après un tel échauffement, le patient (HP Pavillion dv5) a repris vie et a commencé à travailler
Après l'échauffement, nous assemblons l'ordinateur portable et n'oublions pas de remplacer la pâte thermique par une nouvelle (Remplacement de la pâte thermique dans un ordinateur portable).
Toutes les questions sur le préchauffage des puces, veuillez l'indiquer dans ce fil de discussion : Réchauffer la carte vidéo, le chipset et les autres puces. Merci de lire le sujet avant de poser des questions.
Sincèrement, l'auteur du matériel est Andrei Tonievich. La publication de ce matériel n'est autorisée qu'avec référence à la source et en indiquant l'auteur
Essayons de clarifier les termes "échauffement", "reball", "contacts à souder", "torréfaction", etc. concernant les puces vidéo nVidia, ATI et autres aussi. L'article ne prétend pas être original, mais essayons d'expliquer dans un langage accessible ce qu'est le BGA et pourquoi il est inutile, et parfois très nocif, de "souder", "frire", "réchauffer" les puces des ordinateurs portables, bien que cela s'applique également aux cartes de bureau
Sur Internet, sur divers forums spécialisés et pas très, ainsi que sur divers YouTubes, on trouve énormément de sujets et de vidéos où il est proposé de réparer la carte du portable en chauffant la puce vidéo, le pont nord, le pont sud (oui, en général, ils chauffent tout ce qu'ils voient), à la suite de cela, ils ont commencé à se lancer massivement dans la réparation d'ordinateurs portables que les "artisans" populaires tentaient de réparer avec ces méthodes barbares. Les résultats sont généralement très déplorables - au mieux, la puce ne fonctionnera pas longtemps, quelques semaines - un mois et mourra complètement, au pire - la carte mère sera terminée, car tous ces amateurs d'échauffement ont un très vague idée de la technologie et des principes de BGA et n'ont pas non plus l'équipement de soudure nécessaire, ils le chauffent avec des sèche-cheveux de construction sans observer les profils thermiques, ou même avec des structures improvisées sauvages en espérant une chance - ça marchera eh bien, ça ne marchera pas - eh bien, ça l'était. Le résultat pour le client est très triste, peut-être que la carte n'est pas récupérable, et si elle était passée dans un service compétent, elle aurait été réparée avec succès.
Par exemple, comment ils ont essayé de réchauffer le pont nord ATI 216-0752001, je ne sais pas comment ils l'ont chauffé, évidemment quelque chose comme un sèche-cheveux de bâtiment, des profils de température ? non, nous ne savons pas. D'une telle moquerie, la puce s'est pliée et a arraché le bord gauche du plateau:
Alors qu'est-ce que BGA:
Toutes les technologies modernes utilisent la technologie de soudage BGA - (tiré de Wikipedia)
BGA (Anglais) tableau de grille à billes - réseau de billes) - type de boîtier de circuits intégrés montés en surface
Ici, les puces de mémoire installées sur la barre ont des conclusions du type BGA
Section PCB avec type de boîtier BGA. Un cristal de silicium est visible d'en haut.
BGA est dérivé de PGA. Les broches BGA sont des billes de soudure étain-plomb ou sans plomb appliquées sur les plages de contact à l'arrière de la puce (microcircuit). Le microcircuit est placé sur la carte de circuit imprimé, selon le marquage du premier contact sur le microcircuit et sur la carte. Ensuite, le microcircuit est chauffé à l'aide d'une station de soudage à l'air ou d'une source infrarouge, selon un certain profil thermique, jusqu'à une température à laquelle les billes commencent à fondre. La tension superficielle sur la bille fondue amène la soudure fondue à fixer la puce exactement au-dessus de l'endroit où elle devrait se trouver sur le PCB. La combinaison d'une soudure spécifique, d'une température de soudure, d'un flux et d'un masque de soudure empêche les billes de se déformer complètement.
Le principal inconvénient de BGA est que les conclusions ne sont pas flexibles. Par exemple, la dilatation thermique ou les vibrations peuvent provoquer la rupture de certaines broches. Par conséquent, le BGA n'est pas populaire dans la technologie militaire ou les avions. Cela a également été grandement facilité par les exigences environnementales visant à interdire la soudure au plomb. La soudure sans plomb est beaucoup plus fragile que la soudure au plomb.
En partie, ce problème est résolu en inondant le microcircuit d'une substance polymère spéciale - un composé. Il fixe toute la surface de la puce à la carte. Dans le même temps, le composé empêche l'humidité de pénétrer sous le boîtier de la puce BGA, ce qui est particulièrement important pour certains appareils électroniques grand public (par exemple, les téléphones portables). Un coulage partiel du corps est également réalisé, aux angles du microcircuit, pour renforcer la résistance mécanique.En mon nom propre, j'ajouterai qu'une grande partie de la destruction de la soudure BGA est donnée par la soudure sans plomb, qui, comparée à la soudure au plomb traditionnelle, n'est pas en plastique lorsqu'elle est solidifiée.
Cette caractéristique de la soudure sans plomb BGA + est la cause de tous les problèmes. Une puce vidéo ou un pont nord, ainsi qu'une nouvelle génération de processeurs utilisant BGA, peuvent chauffer jusqu'à 90 degrés pendant le fonctionnement, et lorsqu'ils sont chauffés, vous savez tous que le matériau se dilate, la même chose se produit avec les boules BGA. En expansion constante (pendant le fonctionnement) - en rétrécissement (après l'extinction), les balles commencent à se fissurer, la zone de contact avec la plate-forme diminue, le contact s'aggrave et disparaît finalement.
La structure d'une puce BGA typique :
Et voici les vraies photos prises sur le site
Avant polissage à gauche, après polissage à droite. Rangée supérieure de photos - grossissement 50x, rangée inférieure - 100x
Après le polissage (photos de droite), déjà à un grossissement de 50x, les contacts en cuivre reliant les structures de puces individuelles sont visibles. Avant le polissage, ils regardent bien sûr également à travers la poussière et les miettes formées après la coupe, mais il est peu probable qu'il soit possible de distinguer les contacts individuels.
La microscopie optique donne un grossissement de 100 à 200 fois, mais ce n'est pas comparable à 100 000 ou même 1 000 000 fois le grossissement qu'un microscope électronique peut donner (théoriquement, pour TEM, la résolution est de dixièmes et même de centièmes d'angström, mais en raison de certaines réalités de la vie, une telle résolution n'est pas atteinte). De plus, la puce est fabriquée selon la technologie de traitement à 90 nm, et il est plutôt problématique de voir les éléments individuels d'un circuit intégré à l'aide de l'optique, encore une fois, la limite de diffraction interfère. Mais les électrons, couplés à certains types de détection (par exemple, SE2 - électrons secondaires) nous permettent de visualiser la différence de composition chimique du matériau et, ainsi, de regarder jusque dans le cœur de silicium de notre patient, à savoir de voir le drain / source, mais plus à ce sujet ci-dessous.
Alors, commençons. La première chose que nous voyons est la carte de circuit imprimé sur laquelle la puce de silicium elle-même est montée. Il est soudé à la carte mère de l'ordinateur portable à l'aide d'une soudure BGA. BGA - Ball Grid Array - un réseau de billes d'étain d'un diamètre d'environ 500 microns, placées d'une certaine manière, qui jouent le même rôle que les jambes du processeur, c'est-à-dire assurent la communication entre les composants électroniques de la carte mère et la puce. Bien sûr, personne n'arrange manuellement ces boules sur un PCB (bien qu'il soit parfois nécessaire de faire rouler la puce, et il existe des pochoirs pour cela), cela est fait par une machine spéciale qui fait rouler les boules sur un "masque" avec des trous de la taille appropriée.
La carte elle-même est en textolite et comporte 8 couches de cuivre, qui sont reliées d'une certaine manière les unes aux autres. Un cristal est monté sur un tel substrat en utilisant un analogue de BGA, appelons-le "mini"-BGA. Ce sont les mêmes billes d'étain qui relient un petit morceau de silicium à une carte de circuit imprimé, seul le diamètre de ces billes est beaucoup plus petit, moins de 100 microns, ce qui est comparable à l'épaisseur d'un cheveu humain.
Comparaison des soudures BGA et mini-BGA (sur chaque photomicrographie, un BGA normal est en dessous, un "mini" BGA est en haut)
Pour augmenter la résistance du circuit imprimé, celui-ci est renforcé de fibre de verre. Ces fibres sont bien visibles sur des microphotographies obtenues à l'aide d'un microscope électronique à balayage.
La textolite est un véritable matériau composite constitué d'une matrice et de fibres de renfort
L'espace entre le cristal et le circuit imprimé est rempli de nombreuses "boules", qui, apparemment, servent à évacuer la chaleur et à empêcher le cristal de se déplacer de sa position "correcte".
De nombreuses particules sphériques remplissent l'espace entre la puce et le PCB
Et maintenant les conclusions – Comme mentionné plus haut, le principal problème du BGA est la destruction des billes et la réduction du « spot » de contact avec le substrat.Mais - dans 99% des cas, cela se produit lorsque le cristal est soudé au substrat ! car c'est le cristal lui-même qui est chauffé et les boules y sont plusieurs fois plus petites. C'est le cristal qui "tombe" du substrat et non la puce elle-même de la carte ! (en toute honnêteté - il est très rare qu'une puce se détache du tableau, mais c'est un cas très rare)
Alors, pourquoi l'échauffement et le reball aident-ils ? - mais ça ne sert à rien. Sous l'effet du chauffage, les billes sous le cristal se dilatent, transpercent le film d'oxyde et le contact est rétabli pendant un certain temps. Combien de temps dure la loterie ? Peut-être 1 jour, peut-être un mois ou deux. Mais le résultat sera toujours le même - la puce mourra à nouveau. Pour restaurer la puce, il faut reballer le cristal, et vu la taille des billes, disons que ce n'est pas réaliste.
Une option de réparation à 100 % consiste à remplacer la puce par une nouvelle.
Nous avons examiné la puce nVidia, mais la plupart de ce qui précède s'applique à de nombreuses puces, y compris ATI. C'est encore plus intéressant avec les puces ATI - les puces ATI modernes sont très mauvaises pour chauffer avec des sèche-cheveux, il y a déjà eu de nombreux cas où certains «services» ont chauffé les puces ATI dans l'espoir que la carte prendrait vie, mais ils ont tué le puces vivantes, et le problème était différent depuis le début.
Comme conclusion:
Le reballing est toujours utilisé dans la réparation d'ordinateurs portables, par exemple, ils mettent par erreur la mauvaise puce, ne la jetez pas, ou cela arrive souvent avec des ordinateurs portables touchés ou tombés où la puce est arrachée de la carte. De plus, un reball est souvent nécessaire lorsque du liquide s'est introduit sous la puce et a détruit les balles. La puce survit généralement. Voici des exemples sur les photos ci-dessous, un ordinateur portable inondé, les billes sous la puce se sont oxydées et ont perdu le contact. Reball a sauvé la situation :
Et enfin, quelques photos de la façon dont les puces vidéo ont été frites dans un service, sur la première photo, elles ont chauffé pour que des cloques apparaissent sur la puce, sur la seconde, elles ont frit à la fois la vidéo et le pont nord, inondant le tableau d'une sorte de flux super pas cher :
PS - Les puces nVidia et ATI modernes ne prennent plus vie après l'échauffement. Mais cela n'empêche pas les amateurs de s'échauffer, ils chauffent tous les jetons d'affilée, en bulles, tuant complètement le plateau, et en même temps disant des mots intelligents aux clients - "soudure", "rebowling", mais vous lisez cet article, et j'espère que vous avez tiré la bonne conclusion !
SPP – Les commentaires et les indications d'inexactitudes sont les bienvenus.
Et tout cela peut être évité si vous nettoyez et prévenez l'ordinateur portable à temps !
Remplacement du Northbridge
Les gars, le pont nord a brûlé, le marquage est le suivant : BD82HM65 SLJ4P J115B213.
Emachines E640G remplacement du pont nord
Bonjour. Après avoir diagnostiqué l'ordinateur portable Emachines E640G, ils ont dit ce qui était nécessaire.
Récupération d'alimentation de la puce Lenovo Z570 Northbridge
Qu'est-ce que "Northbridge Chip Power Recovery" dans Lenovo Z570 et peut.
Test de la carte mère sans refroidissement northbridge
Bonjour, j'ai commandé une carte mère pour un ordinateur portable sur Ali, le modèle de la carte mère est un peu.
Le BIOS ne démarre pas sur l'ordinateur portable sony vaio vpc f11m1r après le remplacement du northbridge
Le pont nord a été changé sur l'ordinateur portable sony vaio vpc f11m1r, après réparation de l'ordinateur.
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- Remplacement du jeu de puces
- Vous observez l'inclusion périodique et l'arrêt arbitraire de l'ordinateur portable ;
- L'ordinateur portable peut complètement cesser de s'allumer ;
- Le système d'exploitation n'est pas installé et / ou ne se charge pas, si le système d'exploitation est chargé, l'ordinateur portable fonctionne avec des «freins» notables;
- L'image sur l'écran est affichée avec des distorsions visibles, des rayures multicolores (artefacts).
- La principale raison de la surchauffe des puces BGA est une panne du système de refroidissement ou sa contamination. Il convient également de noter le fonctionnement imprudent de l'ordinateur portable par l'utilisateur sur une couverture ou les genoux et, par conséquent, la fermeture des orifices de ventilation de l'ordinateur portable.
- Lorsque vous allumez l'ordinateur portable, tous les voyants du panneau avant sont allumés (charge de la batterie, accès au disque dur, etc.) et l'écran reste noir ;
- L'écran de l'ordinateur portable n'affiche pas d'image, mais l'image apparaît si l'ordinateur portable est connecté à un moniteur externe ;
- Des rayures multicolores, des artefacts apparaissent sur l'écran de l'ordinateur portable, tandis que les contours de l'image sont déformés;
- L'écran est complètement blanc, s'éteint ou clignote par intermittence ;
- Une tentative d'installation ou de mise à jour d'un pilote vidéo se termine par un écran bleu de la mort - un message d'erreur BSOD critique.
- Les voyants de contrôle sur le panneau avant de l'ordinateur portable sont allumés, mais l'image ne s'affiche ni sur la matrice de l'ordinateur portable ni sur un moniteur externe;
- L'ordinateur portable s'allume périodiquement, s'éteint de manière aléatoire, l'image n'apparaît pas à l'écran;
- Les voyants de contrôle sur le panneau avant de l'ordinateur portable sont allumés, l'écran de l'ordinateur portable est sombre et l'image apparaît sur le moniteur externe ;
- Une tentative de mise à jour ou d'installation d'un pilote vidéo se termine par un message d'erreur BSOD critique ;
- L'ordinateur portable ne s'allume pas ou ne s'allume pas, mais fonctionne avec des retards, tandis que des redémarrages arbitraires sont observés;
- Le pavé tactile ne répond pas au toucher
- Le clavier ne fonctionne pas
- Les périphériques USB connectés ne fonctionnent pas ;
- L'ordinateur portable ne s'allume pas, s'il s'allume, il fonctionne avec des blocages notables;
- L'ordinateur portable se fige au stade où le logo du fabricant apparaît à l'écran
- N'identifie pas une connexion de lecteur optique et/ou de disque dur.
Je partagerai mes connaissances sur les soudures et les propriétés issues de la pratique du service de dépannage des appareils de mesure fonctionnant dans des plages de température domestiques et industrielles.
Soudure sans plomb - point de fusion inférieur à celui des propriétés pos60 - mauvaise mouillabilité de la surface du cuivre, les cristaux d'étain ont une structure lâche, manque de plasticité lors de la flexion du point de soudure, destruction de la soudure lors de la déformation, délaminage de la surface du cuivre. Application des appareils électroménagers - Écologique, pas cher, ne fonctionne pas longtemps, pas besoin de chauffer les planches en production.
La soudure ordinaire pos 60 ne présente pas les inconvénients énumérés ci-dessus. Utilisé dans les appareils électroménagers à usage général.
Les soudures avec additifs, cuivre, argent, t sont plus élevées que tout ce qui précède. La soudure Pluses a moins de résistance, a une bonne mouillabilité de surface, a une ductilité élevée. Application toute l'électronique de la gamme de température industrielle. Électronique de puissance à souder. Non utilisé dans la vie quotidienne - Cher, fiable, fiable, pas nécessaire.
Si le pont a été complètement soudé et avec le remplacement de la soudure sans plomb par pos 60, si la carte ne s'est pas déformée pendant la soudure, le pont durera plus longtemps que celui d'usine.
Combien de temps tout dépend du nombre de cycles de chauffage-refroidissement et de la différence de température, ainsi que des contraintes internes de la carte et du substrat du pont.Saint-Pétersbourg Bolshoy Prospekt du côté Petrogradskaya, maison 100 bureau 305 téléphone (812) 922-98-73
Service effectue – Remplacement / réparation de la carte vidéo de l'ordinateur portable
Qu'est-ce qu'un pont dans un ordinateur portable ? C'est un nom d'argot russe pour le chipset. Qu'est-ce qu'un chipset et quel rôle joue-t-il dans un ordinateur portable, vous pouvez le voir sur la page de remplacement du chipset sur notre site Web. Ici, nous allons examiner le remplacement du pont dans un ordinateur portable. Déterminons immédiatement qu'il s'agit de l'un des travaux complexes et coûteux associés à la réparation d'un ordinateur portable.
Coût des travaux - Remplacement du chipset
Si les diagnostics ont révélé un dysfonctionnement de l'ensemble logique du système, nous convenons avec vous du coût de la réparation et, avec votre accord, procédons au remplacement du pont de l'ordinateur portable. En cas de refus de réparer davantage le diagnostic, son coût payé est de 500 roubles
En règle générale, le pont pour ordinateur portable est situé sur la carte mère sous le système de refroidissement, et pour y accéder, l'ordinateur portable doit être démonté, le système de refroidissement retiré, la pâte thermique restante retirée, la poussière retirée de la carte mère et le composé près du pont pour ordinateur portable supprimé.
Ensuite, vous devez souder la puce défectueuse à l'aide d'un équipement de soudage spécial.
C'est avec l'utilisation de cet équipement que nous supprimons les ponts d'un ordinateur portable dans un centre de service. Station de soudage infrarouge IK-650 PRO (production russe). Nous en profitons pour exprimer notre profonde gratitude à l'entreprise et à ses collaborateurs pour un produit de qualité et des conseils prodigués sur la mise en place et le support de cet outil.
La carte mère sans pont ressemble à ceci
Comme on le voit sous la puce, il y a une plateforme de nombreux contacts, en argot ça s'appelle "pyataki", il y en a évidemment plusieurs centaines ici.
La compétence lors du retrait du pont pour ordinateur portable est de ne pas endommager mécaniquement l'un des pads, sinon la carte mère ne fonctionnera pas. En cas d'impacts, d'échauffement et d'autres réparations artisanales, ainsi que lors de réparations par des artisans non qualifiés, il est possible d'arracher le chantier puis adieu à la planche.
Certains fabricants d'ordinateurs portables, tels que Lenovo, placent un composé sous toute la surface de certaines de leurs puces, ceci est conçu pour réduire la génération de chaleur des puces, qui est la principale cause de défaillance du pont. Mais comme le montre l'expérience, ces puces brûlent également, le seul moyen de réparer de tels produits est de remplacer la carte mère. Exemple, ordinateur portable Lenovo T61.
La prochaine étape du travail consiste à éliminer l'excès d'étain de la surface des contacts de la carte mère. Fabriqué avec un fer à souder utilisant du flux. Il est difficile d'expliquer ce processus, ici vous avez besoin d'expérience et de compréhension du processus de soudure des microcircuits dans un boîtier bga. La qualité des travaux et la sécurité des voies seront vérifiées au microscope en plusieurs étapes.
Après les travaux préparatoires effectués, nous devons souder le nouveau pont en place. Nous en prenons un nouveau, et dans notre service, seuls de nouveaux ponts avec des billes sans plomb sont utilisés. Nous préparons la carte en y appliquant une petite quantité de flux spécial de haute qualité, installons et alignons le pont pour ordinateur portable. Nous définissons le profil thermique pour le soudage et attendons la fin du processus.
L'art est de s'assurer que le profil thermique est optimal, sinon le microcircuit risque de ne pas être soudé ou, pire, de se fissurer, ou la carte rebondira, ce qui signifie sa perte, car les couches de la carte se disperseront et les contacts internes se rompront. . Les cartes pour ordinateurs portables Samsung sont particulièrement pointilleuses à cet égard.
Après la soudure, nous lavons les points de soudure avec une composition spéciale de solvants.
Nous vérifions l'opérabilité de la carte et assemblons l'ordinateur portable.La garantie de nos travaux est de six mois, sous réserve de l'utilisation de notre microcircuit
Avez-vous des questions? Contactez-nous par téléphone : +7 (812) 922 98 73
La principale raison de l'échec de la puce northbridge sur un ordinateur portable est la surchauffe de la puce. Et une surchauffe, à son tour, peut survenir en raison d'un mauvais refroidissement de l'ordinateur portable.Et un mauvais refroidissement de l'ordinateur portable est dû à la saleté et à la poussière qui obstruent le système de refroidissement de l'ordinateur portable. Nettoyez votre ordinateur portable une fois par an et vous ne surchaufferez pas. Le coût de remplacement du pont nord est 4000 roubles + le coût du pont le plus au nord.
Umedia Service effectue des réparations hors garantie ordinateurs portables avec diagnostic gratuit 22 centres de service à Saint-Pétersbourg et à domicile! À réparer seules des pièces de rechange d'origine sont utilisées du fabricant.
Nos maîtres répondent quotidiennement à un grand nombre de questions sur la réparation d'ordinateurs portables. Découvrez les questions qui vous concernent ci-dessous, ou posez votre propre question, à laquelle nous nous ferons un plaisir de répondre !
Dans le capot inférieur de l'ordinateur portable, dans le coin près de la charnière, l'emphase sous la tête de la vis du boîtier, qui serre le boîtier ensemble, a été arrachée, il y a un trou traversant.
La carte vidéo n'est pas détectée dans le système, on a l'impression que la vidéo fonctionne à 100%, donc elle chauffe
Charnières d'écran. s'est envolé de la coque. Les rouages, avec de la viande, ont arraché le plastique.
Bonne journée! Veuillez me dire quel travail (et leur coût approximatif) est nécessaire dans la situation suivante : l'ordinateur portable a commencé à s'allumer.
Le rouleau de prise tourne librement pendant une longue période, le papier n'est pas pressé ou pris, le voyant rouge s'allume, l'imprimante s'éteint (off.
Le pont nord ou sud doit être remplacé dans une carte mère d'ordinateur portable Acer la-5911p. Intéressé par le coût d'une éventuelle réparation ?
Bon après-midi. Disque dur remplacé. Lorsqu'il est allumé, l'écran affiche un écran noir avec l'inscription LENOVO et dans le coin inférieur gauche "Appuyez sur "Fn + F2" pour.
Salut! Le téléviseur ne s'allume pas. Le voyant rouge est allumé et clignote. Quel pourrait être le problème et combien coûtera la réparation ?
J'ai rempli l'ordinateur portable de thé, je veux savoir. Est-il possible de faire un diagnostic et combien cela coûtera-t-il ?
La cause la plus fréquente de panne d'un ordinateur portable est un dysfonctionnement d'une ou plusieurs puces BGAinstallées sur la carte mère ou la carte vidéo.
La technologie de disposition des cartes d'ordinateurs portables implique l'utilisation d'un type spécial de processeurs, dont les broches de montage sont réalisées sous la forme de petites billes de soudure - les microcircuits BGA. Après un positionnement soigneux et un chauffage ultérieur d'un tel microcircuit, la soudure fond et fixe solidement la puce BGA dans son siège.
La plupart des puces de ce type échouent en raison de défauts de fabrication, d'erreurs de calcul dans la conception des systèmes de refroidissement des ordinateurs portables, ainsi que de la faute des propriétaires - maintenance intempestive et, par conséquent, colmatage critique de l'intérieur de l'ordinateur portable avec de la poussière et perte des fonctions conductrices de chaleur dans la pâte thermique et les tampons thermiques.
Il convient de noter que l'auto-remplacement d'une puce BGA défaillante est assez difficile, on pourrait même dire que c'est tout simplement impossible à la maison, car cela nécessite non seulement des connaissances et des compétences particulières, mais également un équipement de soudure approprié et coûteux - une soudure infrarouge station ou un radiateur infrarouge.
Une grande partie des ordinateurs portables équipés de puces BGA ont plusieurs microcircuits similaires à bord : pont sud, pont nord, puce graphique (carte vidéo).
Le plus critique à la surchauffe des puces BGA northbridge et des cartes graphiques. Une panne du processeur central de l'ordinateur portable est beaucoup moins courante, mais de tels problèmes se produisent toujours.
Étant donné que le même système de refroidissement est généralement utilisé pour refroidir les puces du pont sud / nord, la carte vidéo et le processeur central, sa défaillance entraîne la défaillance ultérieure d'une ou de toutes les puces ci-dessus. Selon les statistiques, le pont nord est le premier à tomber en panne, puis la puce BGA de la carte vidéo, le pont sud, et le dernier à tomber en panne est le processeur central.
Avez-vous remarqué les symptômes ci-dessus sur votre ordinateur portable ?
Nous vous recommandons de contacter un centre de service disposant de l'équipement approprié pour le diagnostic et les réparations ultérieures avec une garantie pour le travail effectué.
Les ingénieurs du centre de service Garant réparent les cartes mères et les cartes vidéo des ordinateurs portables uniquement en remplaçant les puces BGA défaillantes par de nouvelles.
Vidéo (cliquez pour jouer). Vous pouvez trouver l'adresse et les heures d'ouverture du centre de service dans la section Contacts de notre site Web.
hunter03 (13 juillet 2015 - 20:14) a écrit :
1. mettre des balles d'usine - (-) la planche doit être chauffée un peu plus (en moyenne de 30 degrés), ce qui n'est pas effrayant si vous avez un équipement normal et une tête avec les mains en place (j'utilise cette méthode) . (+) la puce est chauffée à la température de soudure 1 fois
2. rouler sur des billes de plomb - (+) la soudure sur la carte est effectuée à une température plus basse (mais pour retirer l'ancienne puce, nous la chauffons toujours plus haut, car la soudure sans plomb provient de l'usine). (-) la puce est exposée 3 fois à la température (élimination des billes, moletage et soudure proprement dite)PS. Tout ce qui est décrit est lié aux nouvelles puces de l'usine.
Le message a été modifié par hunter03 : 13 juillet 2015 - 21:36
En tant que réparateur d'ordinateurs portables, je dirai qu'il en existe 3 types :
1. échauffement ou «grillage» (la réparation n'est pas une réparation, elle restaure les performances de la puce pendant une période imprévisible) - utilisée à des fins de diagnostic par des artisans normaux, suivie du remplacement de la puce par une nouvelle.
2.reball dans la plupart des cas (à l'exception des ordinateurs portables qui ont subi des charges de choc) est une variante de l'article numéro 1
3. Remplacement de la puce par une nouvelle. - cet objet est utilisé par tous les maîtres normaux.
Si vous venez de changer la puce. puis calculez pour la même période quel ordinateur portable a déjà fonctionné.
juste peu d'informations ont été données sur la puce et ainsi de suite.PS. Et oui, les ateliers normaux peuvent planter un nouveau microcircuit à la fois sur des billes d'usine et les rouler sur des billes de plomb. Tout dépend des préférences d'un maître particulier. Les deux approches ont des avantages et des inconvénients
Le message a été modifié par hunter03 : 13 juillet 2015 - 20:17
En bref, mes graphiques nVidia sur mon ordinateur portable étaient bogués. Neige sur l'écran et zavison ce Masdaya, ce Linux. Problème de soudure. J'ai décidé de réchauffer la station de soudage avec un sèche-cheveux. Pas avec un bâtiment, mais avec un séchoir à souder naturel à une température de 320.
Réchauffé. La caractéristique la plus importante est de ne pas s'échauffer afin que de l'envers de la carte, à cause d'un mouvement imprudent, ne déplacez aucune bagatelle comme des composants smd. Après l'échauffement, les problèmes ont disparu. Mais comme vous le savez, l'échauffement ne donne pas de garantie. Uniquement rebillage complet et soudure.
Le rebillage complet n'est pas difficile à faire, ayant des boules, du flux et toujours un pochoir. Ensuite, vous pouvez retirer la puce, retirer la soudure avec une tresse, l'enduire abondamment de flux, verser des boules à travers le pochoir, retirer soigneusement le pochoir et planter la puce. Puis échauffez-vous. Si vous le faites correctement, tout sera clairement à sa place et fonctionnera.
Alexey, pour ainsi dire, allumer / éteindre ne fait que contribuer aux changements de température, aux déformations thermiques, à la perte de contact sous certaines jambes / jambes de la puce BGA. Un chauffage uniforme n'entraîne pas de telles conséquences, à savoir des chutes de température cycliques constantes. Mon ordinateur portable a fonctionné constamment, toute la journée et a fonctionné pendant des années, jusqu'à ce que je le laisse tomber d'une chaise et que la matrice soit recouverte.
J'ai dû en prendre un d'occasion. Et en trois mois, il a obtenu un tel jambage. Il doit avoir été allumé/éteint fréquemment.
Le message a été modifié par T-Duke : 13 juillet 2015 - 20:25
Je rencontre souvent. L'efficacité est directement dépendante du niveau de SC (station normale / chauffage par le bas / billes de haute qualité, flux et pochoir / expérience du réparateur). De plus, dans tous les cas, il n'y a pas d'alternative (nous ne prenons pas en compte l'imprévisibilité de la torréfaction, et le remplacement de la carte mère ne garantit pas non plus le fonctionnement «sans dumping» du pont nord).
ZY 3 mois de garantie pour la puce et le travail n'est pas assez mauvais.
